اصول ریبال کردن گوشی موبایل

اصول ریبال کردن صحیح یک مفهوم بسیار مهم و کاربردی در زمینه تعمیرات موبایل و بردهای الکترونیکی به شمار می آید که هنرجویان دوره تعمیرات موبایل در آموزشگاه فنی برق آن را فرا می گیرند. به طور کلی روش Reballing به معنای جایگزینی توپ‌های حلقه میانی (حلبی) با تراشه‌های BGA است. این اصطلاحات در کار تعمیرکاران حرفه‌ای و علاقه‌مندان به موبایل شناخته شده است، اما اگر تازه وارد این حوزه شده‌اید و یا به دنبال یادگیری ورود به صنعت تعمیرات موبایل هستید، ممکن است این اصطلاحات برایتان جدید باشند. در ادامه با اصول ریبال کردن صحیح بیشتر آشنا خواهید شد.

پیشنهاد ویژه: آموزش تعمیر موبایل 

ریبال کردن چیست؟

ریبال، همانند چیپست های مربوط به bga، به فرآیند تغییر یا تعویض توپ های حلبی گفته می شود در واقع با این فرآیند می توانید برای حل مشکلات احتمالی از جمله اتصالات توپ حلبی در تراشه های bga مورد استفاده قرار گیرد. از سوی دیگر این روش ها برای تعمیر یا جایگزینی تراشه های کار کرده نیز بسیار کاربردی بوده به طوری که، فرآیند های reballing ضمن احیای اتصالات توپ های حلبی به روش های جدید، می تواند سلامت کارکردهای تراشه های مختلف را تامین کند.

BGA چیست؟

معنی این چیپ ها مجموعه شبکه توپی است که حاوی تعدادی توپ کوچک است که لحیم کاری می شوند و از آن برای عبور جریان الکتریسیته بین برد مدار و قطعه ها استفاده می کنند. همچنین بعد از اتصال توپ ها به بستر قطعه توسط لحیم از اتصال پایه برای اتصال الکتریکی به قالب استفاده می کنند.

همچنین این توپ ها نیز بعد از لحیم شدن به برد مدار چاپی ارتباط بین تراشه و برد را فراهم می کنند. این تکنولوژی به مهندسان امکان می‌دهد تا تعداد اتصالات داخلی بیشتری را در فضای کوچک‌تر قرار دهند و عملکرد بهتری را به دست آورند.

چه زمانی از ریبال کردن استفاده می شود؟

تعمیر کاران موبایل برای رفع مشکلاتی که در پایه تراشه و اتصالات بین تراشه و برد الکترونیکی رخ می‌دهد، از روش بالانس چیپ استفاده می‌کنند.

چه زمانی از ریبال کردن استفاده می شود؟

در این روش، پس از تشخیص خرابی، تعمیرکار آی سی را باز می‌کند و گلوله‌های حلبی را که پایه‌های آی سی را تشکیل می‌دهند، از آی سی جدا می‌کند. سپس با استفاده از شابلون یا روش‌های دیگر، توپ‌های حلبی جدید را جایگزین توپ‌های قدیمی می‌کند و در نهایت آی سی را مجدداً روی برد نصب می‌کند.

بنابراین، با توجه به مشکل در بخش گرمایش تراشه BGA که توضیح داده شد، شما می توانید با استفاده از روش های ریب مشکلات را به راحتی حل کنید.

با این روش، می توانید گلوله های لحیم کاری زیر تراشه را ذوب کرده و پل های لحیم کاری را ترمیم کنید. البته، در این روش باید دقت لازم را داشته باشید تا همه اتصالات به درستی تعمیر شوند و برد دستگاه به حالت عادی برگردد.

ابزار مورد نیاز ریبال کردن گوشی موبایل

ابزار مورد نیاز ریبال کردن گوشی موبایل

جهت ریبال کردن صحیح شما به ابزارهای زیر نیاز خواهید داشت

1. دستگاه جریان مجدد یا دستگاه هوای گرم: این دستگاه برای دمای دقیق و کنترل شده مورد نیاز، برای ریبال توپ تراشه استفاده می‌شود.
2. سیستم جوش: برای جوش از نقره لحیم و اتانول استفاده می‌شود.
3. خمیر بذر کتان: برای آب پاشی بر روی مناطق داغی که به دستگاه هوای گرم و اتانول اطلاعاتی می رسانند استفاده می شود، همچنین این کار به حفظ نقشه کاری و ساختار دستگاه کمک می کند.
4. هویه با تیغه‌ های همسان: این ابزار برای حذف توپ تراشه قبلی و تمیز کردن سطح پایه تراشه استفاده می‌شود.
5. شابلون: این ابزار برای واکنش مواد جدیدی که در هنگام ریبال مورد استفاده قرار می گیرد، استفاده می‌شود. این شابلون می‌تواند یک الگوی دستگاه خاموش، قطعه های الکتریکی و غیره باشد.
6. قلعه سنگ: این ابزار برای پاک کردن لحیم Rest-In-Paste قبلی لحیم کردن سطح اتصالات استفاده می‌شود.
7. دستمال گردگیر: برای تمیزکردن قله تراشه و پاک کردن باقی‌ مانده‌ های مذاب استفاده می‌شود.
8. آب و برس نرم: برای تمیز کردن پایه تراشه و سطح قاب تلفن همراه استفاده می‌شود.
9. مچ‌ بند زمین دار: این ابزار برای جلوگیری از بار الکتریکی سطحی و خراشیدن قطعات الکترونیکی استفاده می‌شود. لازم به ذکر است که پیش از استفاده هر کدام از ابزارها، حتما دستورالعمل و توصیه های تولید کننده را مطالعه کنید و دقیقاً از آن تعلیمات پیروی کنید.

مراحل ریبال کردن صحیح موبایل

مراحل ریبال کردن صحیح موبایل

به طوری کلی در زیر شما را با مراحل برداشت و تعمیر تراشه BGA آشنا خواهیم کرد.

1. در ابتدا بهتر است قطعه های مربوط به BGA را از بردهای PCB جدا کنید.
2. سپس باید حباب‌ها را به طور کامل حذف کنید.
3. بعد از حذف حباب های مد نظر باید سطح های جدا شده را به طور کامل تمیز کنید.
4. حال نوبت به چسب Flux می شود که باید توسط آن به بردها متصل شود.
5. در مرحله پنجم بهتر است که شابلون های مد نظر را روی سطحی صاف قرار داده و سپس حباب های جدیدی را ایجاد کنید.
6. چیپ ها را باید با احتیاط بسیار بالا روی الگوی های مد نظر ریبال BGA قرار دهید.
7. تراشه و شابلون ها را با استفاده از گیره های مخصوص یا بست های مناسب، ثابت کنید.
8. سپس باید تراشه های ثابت را روی شابلون در دستگاه های جریان هوای گرم قرار داده و سپس دما را تنظیم کنید.
9. در این مرحله باید شابلون ها را بردارید و تراشه های آن را با احتیاط جدا کنید، سپس چیپ های مد نظر را با آب و برس های نرم تمیز کنید و تراشه ها را به دقت بررسی کنید.

به این نکته توجه کنید که مهره ها سالم باشند و به یکدیگر متصل نباشند و همچنین به خراشیدگی ها یا پدهای برآمده تراشه حتما دقت کنید.

توپ های زیر چیپ های bga بعد از ریبال کردن صحیح باید چه شکلی داشته باشند؟

Reflow که بیشتر به فرآیند های گرم شدن قطعات الکترونیکی در بسیاری از دستگاه ها یا بخاری گفته می شود باعث می شود تا مهره های روی قطعه ها، به طور صیقلی و یا کروی قرار بگیرند.

اگر یکی از توپ ها بعد از ریبال کردن به چیپ متصل نشد چه کار باید کرد؟

اگر توپ پس از برخورد با چیزی به تراشه چسبیده نباشد، مشکل ممکن است در اتصال توپ به قطعه باشد.

برای این که مشکل شما بر طرف شود بهتر است از یک قطره فلاکس استفاده کرده و توپ های مد نظر را مجددا گرم کنید، این عمل باعث می شود تا توپ قبلاً چسبیده نتواند به تراشه متصل شود.

در صورتی که تعداد زیادی توپ به هم متصل نباشند، شما باید همه توپ های مد نظر را رها کرده و فرآیند های فوق را از ابتدا مجددا تکرار کنید.

جمع بندی

در این مقاله سعی کردیم آنچه را که درباره اصول صحیح ریبال کردن گوشی موبایل مهم است را در اختیار شما مخاطبین گرامی قرار دهیم.

از این رو در صورتی که علاقه مند به دوره تعمیرات موبایل هستید میتوانید برای شروع آموزش اصولی تعمیرات موبایل و همچنین اصول ریبال کردن صحیح آموزش های لازم را در دوره ها سپری کرده تا بتوانید با همه بخش های مهم موبایل مثل ریبال کردن آشنایی کامل داشته باشید.